Microvia HDI PCBとは何ですか?
Microvia HDI PCB (高密度相互接続プリント基板) は、レーザー ドリリングを使用して直径が通常 0.1 mm 以下のマイクロ ブラインド ビア (マイクロビア) を作成します。これにより、隣接する層間の高速信号または電力相互接続が可能になります。-従来の多層ボードと比較して、マイクロビアを備えた HDI PCB は、配線密度、信号の完全性、スペース利用率が大幅に向上します。
マイクロビアの定義と特徴
主な利点
設計とプロセスの重要なポイント
積み上げ設計と千鳥配置設計
- スタッガード: 低コスト、高信頼性、ほとんどの設計に適しています
- スタック型:-省スペースで極度の密度に最適ですが、コストが高くプロセスが複雑になります
HDI 構造タイプ (IPC-2226 標準)
- タイプ 1: ワンステップ ラミネート + レーザー ドリリング
- タイプ 2: 2 ステップの積層 + 埋め込みビア + レーザー穴あけ
- タイプ 3: 3 ステップのラミネート + マルチ レーザー ドリリング-
- ELIC (任意のレイヤ HDI): 任意のレイヤ相互接続。極度の小型化に適しています。{0}
材料の選択 High-Tg FR-4、Rogers 高速材料、およびハイブリッド ラミネート - 特定のアプリケーション要件を満たすようにカスタマイズされています。
応用分野
家電
スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス
01
カーエレクトロニクス
ADAS システム、車載エンターテイメント、パワートレイン制御-
02
通信機器
5G基地局、光モジュール
03
医療機器
ポータブルモニター、画像診断装置
04
産業用制御
高精度センサー、自動化システム-
05
STHLのMicrovia HDIボードを選ぶ理由?
- 品質保証: 100% AOI、フライング プローブ、X 線検査範囲
- テクニカル サポート: 回路図設計から量産プロセスの最適化まで、エンジニアと顧客間の直接コミュニケーションを行います。{0}{1}
- 柔軟な生産: 複数の製品タイプ、少量のバッチ、および迅速な納期をサポートします。
- 信頼性の高いリードタイム: 標準の 1 ～ 2 ステップ hdi マイクロビア PCB は 7 ～ 10 日で納品されます。プロジェクト要件に基づいてスケジュールされた複雑な複数ステップの設計-
結論
薄型、軽量の設計と優れた信頼性を維持しながら、高密度の相互接続機能を実現する PCB ソリューションをお探しの場合、Microvia HDI PCB が理想的な選択肢です。{0}
お問い合わせ先info@pcba-china.comプロジェクトの要件について話し合ったり、カスタマイズされた見積もりをリクエストしたりできます。当社の専門知識と経験により、お客様の Microvia HDI ボードが最高のパフォーマンスと品質基準を満たしていることを保証します。
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