HM‑TRLR‑S-ST

HM‑TRLR‑S-ST
詳細:
HM TRLR S-ST は、Sub 1GHz 無線通信用に設計された高性能 LoRa 透過伝送モジュールです。 433 / 470 / 868 / 915 MHz 帯域をサポートし、20 dBm の送信電力と –139 dBm の感度を組み合わせて、長距離接続と堅牢な信号整合性を保証します。 16 × 20 × 1 mm SMT パッケージと SPI インターフェイスにより、自動化された EMS/PCBA 生産ラインと完全な互換性があり、大量生産へのシームレスな統合が可能になります。
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説明
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技術仕様

 

仕様

価値

変調

LoRa / FSK / GFSK / OOK

周波数帯域

433 / 470 / 868 / 915 MHz サブ 1GHz

データレート

1.2~115.2kbps

電流を送信する

130mA

電流を受信

16mA

感度

–139dBm

送信電力

20dBm

寸法

16×20×1mm

インタフェース

SPI

コンプライアンス

CE / FCC / ETSI / RoHS / REACH 認証済み

 

応用分野

 

  • ワイヤレスデータ収集 – 計測と遠隔測定のための安定した通信。
  • ネットワーク通信 – メッシュまたはポイントツーポイント IoT システム。
  • 遠隔制御システム – 信頼性の高い長距離操作。
  • 採掘モニタリング - 地下およびリモートセンシング。
  • 産業オートメーション – 機械制御と予知保全。
  • セキュリティ システム – アラームとアクセス制御。

 

このモジュールの透過的な伝送機能により、複雑なプロトコルの適応を必要とせずに既存のシステムに迅速に導入できるため、産業用および IoT アプリケーションにとって汎用性が高くなります。

 

PCBA 統合の利点

 

  • SMT 互換性: コンパクトな 16 × 20 mm パッケージは、自動ピックアンドプレイスおよび鉛フリーリフローはんだ付けをサポートします。
  • RF レイアウトの最適化: インピーダンスが整合したアンテナ トレースとクリーンな RF ゾーンにより、安定したパフォーマンスが保証されます。
  • 電源管理: VCC/GND 近くのデカップリング コンデンサにより、高電力送信バースト中に電源が安定します。
  • 周辺機器の統合: SPI インターフェイスにより、PCB 配線が簡素化され、外部コンポーネントの数が削減されます。
  • 量産対応: SMT/PCBA プロセスと完全に互換性があり、CE、FCC、ETSI、RoHS、REACH 規格に準拠しています。

 

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